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台积电重磅来袭,对国内芯片行业股票影响几何?

事件:在台积电举办2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产,同时5nm 拓展至车用领域,目前5nm自 2020 年量产以来,出货超过 50 万片,预计2023 年相较 2020 年的产能会大幅增长四倍达200万片!


分析:台积电是全球最大的晶圆代工厂,市场占有率达54%以上,国内的中芯国际和华虹半导体分别排名第三和第五。因此,台积电的产能扩张会进一步带动全球晶圆厂开启大规模扩产周期,继台积电外、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划,中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产,以中芯国际为例:中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元,在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目。


对国内半导体产业链的影响:


半导体之争,关键并不在于先进制程与高端制程之争,不在于7nm、5nm、3nm之争,而是在于产业链之争。2019年以来,美国持续对国内半导体行业实施打压,将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”,威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫。(以下公司只作为举例说明使用,并不是推荐股票)


1、对芯片设备加速非美化替代影响


全球半导体设备市场目前主要由阿斯麦尔、东京电子等国际厂商占据,2019年,中国半导体设备市场的国产渗透率不足15%,国产替代空间巨大。


而对于我国,去美化的半导体产线最大的增量在于晶圆刻蚀、PVD、清洗、氧化等设备。而目前我国已实现28nm设备产生线的制造,并且部分设备已进入全球高端领域。近期国内晶圆厂的设备采购招标来看,国产设备中标率已明显提升。2020年长江存储招标中,刻蚀机、氧化扩散设备、清洗设备的国产厂商中标率分别达


17%、30%、32%,相对2018年分别提升5%、15%、15%。



2、对芯片材料的影响:


2.1、对光刻胶材料的影响:


国内晶圆厂产能不断爬坡,行业高景气向材料端传导,因信越化学KrF光刻胶产能受限,导致国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。国内光刻胶等半导体材料迎来重要发展机遇期。



2.2、对硅片材料的影响:


2020至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。



2.3、对抛光材料的影响:


抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料,在晶圆制造材料中占比7%,国产化率均不到5%,国产替代空间广阔。据中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后,本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元,较2018年增长近3倍。



综合上述:随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备及材料市场迎来新一轮上升周期。为此我们整理了:相关台积电概念股:中芯国际、至纯科技、南大光电、华特气体等。(只做研究用,并不是荐股)


注意:对于热门板块的介入更需结合买卖的时机,再好的策略只能作为研究参考所用,股市有风险,投资需谨慎



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